10月25日,由晨暉創(chuàng)投主辦的“IPO路演日”第二十三期智能硬件專場在上海創(chuàng)智天地圓滿落幕。本次路演聚焦智能硬件領(lǐng)域,吸引了超過50家投資機(jī)構(gòu)與百余位創(chuàng)業(yè)者參與,現(xiàn)場座無虛席。
【精選項(xiàng)目亮相】
本期路演的6個入圍項(xiàng)目覆蓋智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)三大方向:
【投資機(jī)構(gòu)陣容】
除主辦方晨暉創(chuàng)投外,紅杉資本、啟明創(chuàng)投、IDG資本等頭部機(jī)構(gòu)悉數(shù)到場。晨暉創(chuàng)投合伙人張立現(xiàn)場表示:“智能硬件正在從‘聯(lián)網(wǎng)化’向‘價(jià)值化’演進(jìn),具備真實(shí)場景解決能力的企業(yè)更受青睞。”
【融資進(jìn)展速遞】
路演結(jié)束后,已有3個項(xiàng)目進(jìn)入盡調(diào)階段:
據(jù)悉,IPO路演日已累計(jì)助推47個項(xiàng)目獲得融資,下期將聚焦SaaS企業(yè)服務(wù)賽道。創(chuàng)業(yè)者可通過“晨暉創(chuàng)投”公眾號獲取后續(xù)活動報(bào)名通道。
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更新時間:2026-04-17 06:35:24